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意法半导体申请用于制造具有室的微机电器件的工艺以及微机电器件，将第一室流体地耦合到外部:机电制造
金融界2025年6月17日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于制造具有室的微机电器件的工艺以及微机电器件”的，公开号CN120157083A，申请日期为2024年12月机电制造
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金融界2025年6月17日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于制造具有室的微机电器件的工艺以及微机电器件”的，公开号CN120157083A，申请日期为2024年12月机电制造