-
意法半导体申请密封性能改进的微机电器件制造过程，制造出密封性能改进的微机电器件:机电制造
金融界2025年6月17日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“密封性能改进的微机电器件的制造过程”的，公开号CN120157082A，申请日期为2024年12月机电制造。摘要显
1
共1页
金融界2025年6月17日消息，国家知识信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“密封性能改进的微机电器件的制造过程”的，公开号CN120157082A，申请日期为2024年12月机电制造。摘要显